和碩AI伺服器大躍進 輝達看重客戶拓展 2027年營收佔比達36%

摩根士丹利3月25日發布報告，將和碩評等從「減持」調升至「中立」，預估其AI伺服器營收2025年佔比1%，2027年可大幅增至36%。和碩共同執行長鄭光志受訪強調，公司已深耕AI伺服器三至四年，初期專注新興雲端業者（Neocloud），現正擴展至美系大型雲端服務供應商（CSP），美國德州新廠預計4月試產。輝達高度重視供應商「抓到客戶」能力，和碩因成功從Neocloud轉向CSP客戶群，獲評級提升。同時，大摩報告指出和碩未接獲iPhone 17e訂單，手機業務面臨案量下滑壓力。此舉反映AI伺服器成和碩關鍵戰略轉型，對抗緯穎、緯創等先驅者優勢。（178字）

和碩AI伺服器戰略升級與市場佈局

大摩報告精準點出和碩AI伺服器的成長軌跡：2025年營收貢獻率僅1%，但2027年將飆升至36%，主要依賴NVIDIA晶片供應鏈。鄭光志指出，關鍵在於輝達對供應商「客戶拓展能力」的嚴格審核，和碩從Neocloud切入後，成功切入美系CSP市場，這被視為升級核心。延伸分析，全球AI伺服器市場正迎來爆發期，根據IDC數據，2027年全球規模將達1,200億美元，NVIDIA晶片需求年增40%。和碩的策略是聚焦中階製造（L6-L11組裝），與輝達深度合作，避免與緯穎、緯創等先驅者正面競爭。大摩雖將目標價從58元調升至80元，但未升至「加碼」，因風險報酬比仍待觀察。值得注意的是，和碩已取得NVIDIA新品設計規格提前權，可縮短客戶驗證週期，這在供應鏈競爭中形成獨特優勢。此外，AI伺服器客戶群擴展至CSP，意味著和碩將承接更龐大訂單，如Meta、Microsoft等巨頭的AI基礎設施建置，預期2026年起營收貢獻率將加速提升至15%。

德州新廠是戰略支點，工程已進入收尾階段，4月將啟動試產。廠區位於德州喬治城，緊鄰美國半導體產業聚落，符合拜登政府「晶片法案」推動的供應鏈近端化趨勢。鄭光志強調，新廠專注伺服器L6至L11組裝階段，L12最終組裝交由合作夥伴完成，形成「中間製造」優勢。此設計不僅降低產能風險，更能與墨西哥廠區協作，打造北美半導體供應鏈樞紐。產品線涵蓋NVIDIA MGX、HGX、GB200及GB300系列機櫃，滿足不同AI應用需求。更關鍵的是，VR伺服器驗證將於6至7月完成，預計2025年第四季量產，擴展至元宇宙與雲端運算新市場。延伸補充，德州新廠試產將測試「在地化生產」效益，若成功可降低30%物流成本，對抗中國製造的競爭壓力。全球伺服器ODM市場中，和碩的製造彈性與NVIDIA深度結盟，是其突破緯穎、廣達等競爭者的關鍵。

手機業務面臨雙重壓力，大摩報告指出和碩iPhone代工案量可能下滑，且未接獲iPhone 17e訂單。這反映市場結構變化：蘋果加速分散供應鏈，鴻海主導AI旗艦機款（如iPhone 16 Pro Max），而和碩仍聚焦Pro、Plus等非頂級機型，利潤空間被壓縮。競爭方面，立訊精密近年加入iPhone代工行列，使手機代工市場加劇，和碩需加速轉向高毛利AI領域。財報數據佐證此趨勢：2025年全年營收1.1兆元，年減0.7%，毛利率3.8%（年減0.3個百分點），營業利益率1%。業務結構顯示，62%營收依賴通訊（iPhone組裝），較2024年第四季減少9%，顯示手機業務萎縮。反觀AI伺服器潛力，和碩已將研發投入從5%提升至8%，聚焦NVIDIA生態系。未來關鍵在於德州新廠量產後，能否將AI伺服器營收佔比推升至2026年15%，並透過VR伺服器擴展至新應用場景。董事會通過現金股利4元，顯示現金流穩定，但轉型期需持續投入，避免手機業務拖累整體成長。