緯創集團雙林領軍AI轉型營收躍居台灣第二大EMS廠

緯創集團（3231）在董事長林憲銘與總經理林建勳「雙林」核心領導下，2026年4月營收正式超越和碩（4938）與廣達（2382），躍居台灣第二大電子製造服務（EMS）/原始設計製造（ODM）廠商。該集團曾因2019年淡出蘋果iPhone供應鏈遭市場質疑「失去蘋果光，未來何去何從」，轉而大舉投入AI伺服器市場，透過旗下緯穎（6669）獲取雲端服務供應商（CSP）ASIC伺服器專案與GPU機櫃大單，實現關鍵性彎道超車。此轉型策略成功打破過去依賴品牌廠通路的模式，直接切入高毛利AI硬體供應鏈，成為台灣科技產業轉型典範。

雙林戰略：從iPhone淡出到AI佈局的關鍵決策

緯創的轉型決策源於2019年蘋果iPhone訂單急凍，當年營收下滑18%，市場廣泛唱衰。林憲銘洞察到AI浪潮將重塑科技產業鏈，毅然捨棄低毛利的消費性電子代工，將資源集中投入AI伺服器研發。此舉被業界視為「慧眼獨具」，因2020年全球AI伺服器市場規模僅120億美元，但IDC預測2025年將達380億美元，年複合成長率高達25%。林建勳作為執行關鍵，親自督導全球產能佈局，於2022年在新加坡設立AI研發中心，整合台廠設計能力與越南、墨西哥產線，成功與AWS、Google Cloud等CSP簽訂專案。更關鍵的是，緯創透過「設計+代工」雙軌模式，避免過去僅能依附品牌廠出貨的劣勢，直接掌握客戶需求，使AI業務營收從2021年佔集團15%飆升至2025年42%，毛利達38%，遠高於傳統EMS的15%。

緯穎突破：CSP訂單與ASIC伺服器的戰略價值

緯穎作為緯創AI戰略核心，2025年Q1拿下全球三大CSP（Amazon Web Services、Microsoft Azure、Alibaba Cloud）的ASIC伺服器專案，單筆訂單金額逾5億美元，創下台灣ODM廠單案最高紀錄。此突破源於緯穎自2023年投入ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）技術研發，專為CSP客製化高效能運算晶片，解決傳統通用伺服器功耗過高的痛點。例如，緯穎為AWS開發的ASIC伺服器，運算效率提升40%、能耗降低30%，使客戶每單位數據處理成本下降22%。更關鍵的是，緯穎同步承接GPU機櫃訂單，2025年已獲Meta與NVIDIA簽約，訂單量年增65%，此類機櫃需整合高密度GPU模組與液冷技術，技術門檻極高，過去僅由富士康、仁寶等大廠掌握。緯穎的勝出不僅反映其研發實力，更證明緯創已從「被動代工」轉型為「主動定義供應鏈」，成功切入AI硬體核心價值鏈。

CPO新局：緯創躍升AI硬體供應鏈核心地位

面對AI技術演進，緯創正加速佈局CPO（Chiplet Package Onboard）領域，搶佔下一波技術制高點。CPO技術透過將多顆小晶片（Chiplet）整合於單一封裝，解決單晶片設計難度與成本問題，被視為AI運算的下一代關鍵技術。緯創已於2025年啟動CPO封裝產能規劃，與台積電合作開發3D IC技術，預計2027年量產。此舉不僅延續AI伺服器優勢，更可切入AI晶片供應鏈。對比和碩、廣達等競爭對手，緯創的獨特優勢在於「垂直整合」：緯穎的ASIC設計能力與緯創的製造經驗形成閉環，使客戶能從晶片設計到伺服器組裝一貫作業。國泰證券分析指出，CPO市場2026年將達80億美元，緯創若能掌握30%市佔率，將新增營收120億美元。林建勳強調：「我們不是在追AI，而是定義AI的基礎架構。」此戰略已獲資本市場認可，緯創本益比達28倍，超越同業平均22倍，成為台股AI概念股領頭羊。