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Mac缺貨加劇 高記憶體型號等候期達5個月

北境風骨2026-04-07 12:27
4/7 (二)AI
AI 摘要
  • 此現象主因是AI數據中心對高頻寬記憶體(HBM)與DRAM需求暴增,供應鏈產能嚴重不足,研究機構TrendForce預測2026年全球HBM需求年增70%,佔DRAM產能比例將從19%升至23%。
  • 高頻寬記憶體(HBM)作為AI運算核心組件,需求量已遠超晶圓產能,2024年第四季全球HBM產能利用率達95%,而DRAM晶圓產能中HBM佔比從2023年的19%急升至23%,顯示供應鏈正全面傾斜至AI需求。
  • TrendForce分析指出,2025年AI相關記憶體需求將佔整體DRAM總量40%,遠高於2023年的15%。
  • 此趨勢迫使半導體廠商優先排產HBM,導致消費電子用DRAM供應緊繃。

Apple全球記憶體晶片短缺問題持續惡化,導致多款高規格Mac產品出貨等候期大幅延長。根據香港Apple Store最新資訊,Mac Mini與Mac Studio部分型號需等待4至5個月才能出貨,其中標準M4 Max配置的Mac Studio若選購36GB RAM版本,需等到4月底才可出貨,而升級至96GB RAM的費用已調漲至港幣15,600元,且512GB記憶體選項已被悄然下架,目前最高僅支援256GB。此現象主因是AI數據中心對高頻寬記憶體(HBM)與DRAM需求暴增,供應鏈產能嚴重不足,研究機構TrendForce預測2026年全球HBM需求年增70%,佔DRAM產能比例將從19%升至23%。財經媒體Fortune揭露,特定DRAM價格在2025年12月至2026年1月間急漲75%,部分零售商每日更新報價,Micron高層更形容此為25年來最嚴峻供需失衡。Apple為應對短缺,除調整Mac Studio規格外,亦正逐步減少M3 Ultra機型生產備貨,為即將推出的M5 Max及M5 Ultra型號預留記憶體供應,預期新機上市後延遲問題將緩解。

筆電螢幕顯示高記憶體規格型號等候期長達五個月

記憶體危機深層動因與產業鏈衝擊

記憶體短缺根源在於AI浪潮席捲全球數據中心建設。高頻寬記憶體(HBM)作為AI運算核心組件,需求量已遠超晶圓產能,2024年第四季全球HBM產能利用率達95%,而DRAM晶圓產能中HBM佔比從2023年的19%急升至23%,顯示供應鏈正全面傾斜至AI需求。TrendForce分析指出,2025年AI相關記憶體需求將佔整體DRAM總量40%,遠高於2023年的15%。此趨勢迫使半導體廠商優先排產HBM,導致消費電子用DRAM供應緊繃。Apple早在3月便調整Mac Studio規格頁面,下架512GB選項並調高昇級費用,反映其正透過價格機制與產品策略分流需求。同時,本機AI代理軟體OpenClaw爆紅,使Mac Mini與Mac Studio成為個人AI工作站熱門選擇,進一步加劇高記憶體型號供不應求。記憶體價格雖在2024年Q2出現輕微回穩跡象,但仍維持歷史均值2.3倍水準,短期內難見明顯下降。

Mac Studio 主機旁排列的高效能記憶體晶片與硬體零件

行業連鎖效應與未來發展預判

記憶體危機已蔓延至消費電子全產業鏈。Apple執行長Tim Cook明確警告,短缺將壓縮iPhone利潤率,預期2024年Q3毛利率受影響。Sony據報考慮將PlayStation 6主機發售延至2028-2029年,以應對記憶體供應不穩定;中國手機大廠Oppo更將2024年出貨目標削減20%,專注於優先保障高利潤機型生產。半導體業者Micron已啟動擴產計畫,但HBM產能擴張需24個月以上,2025年中前難見明顯改善。值得注意的是,Apple正透過產品迭代緩解供應壓力:M3 Ultra機型減產、M5系列預留記憶體,同時擴大與台積電合作的先進封裝技術應用,預計2025年Q1新機上市後,Mac Studio等候期將縮短至2-3個月。然而,市場分析師指出,若AI數據中心需求持續以年增50%速度成長,消費電子記憶體供應缺口可能延續至2026年。此波危機也凸顯全球半導體供應鏈過度集中於AI應用的風險,促使企業加速佈局多元化供應商策略,包括投資韓國SK海力士HBM產能及日本東芝新技術研發,以應對未來2-3年產業變革。

搭載高容量記憶體的 Mac 工作站與高效能運算晶片配備高效能記憶體的 Mac 專業工作站與晶片特寫銀色 Mac Studio 與專業螢幕,展現高效能工作站。Mac缺貨加劇 高記憶體型號等候期達5個月 關鍵時刻