春季驚喜？傳iPhone 18搭A20晶片、配12GB記憶體提前登場

春季驚喜？傳 iPhone 18 搭載 A20 晶片、配備 12GB 記憶體提前登場

記者林育如／編譯

果粉們注意了！根據《AppleInsider》報導，最新市場傳聞指出標準款 iPhone 18 可能打破蘋果過去慣例，改於 2027 年春季正式發表，而非以往秋季發布的模式。多個爆料與供應鏈消息顯示，高階 Pro 型號可能在 2026 年秋季先行亮相，而基本款 iPhone 18 則延後至 2027 年初推出。這樣安排與蘋果過去一機一季的產品節奏不同，引發外界高度關注。

從外觀設計來看，標準款 iPhone 18 預計將延續 iPhone 17 的相似風格，保留約 6.3 吋顯示器並支援 120Hz ProMotion 顯示效果。動態島（Dynamic Island）等現有前置設計有望繼續沿用，目前尚未顯示標準款會導入螢幕下 Face ID 的消息。

在硬體核心方面，iPhone 18 的最大亮點之一是搭載蘋果新推出的 A20 晶片。據傳聞指出，這款晶片採用台積電 2 奈米製程，預計將在效能與能耗效率上帶來提升。具體提升幅度尚未確定，但整體表現預期會比上一代有穩健的進步。

另外，iPhone 18 的記憶體容量也可能迎來重大升級。報導指出，標準款 iPhone 18 或將配備 12GB LPDDR5X 記憶體，相較於 iPhone 17 的 8GB 有較大提升。這一變化被視為提升多工處理與系統流暢度的關鍵因素，特別是在面對更高需求的應用和背景任務時，能提供更好的使用體驗。

在相機與實體按鈕設計方面也有相關傳聞。目前部分消息指出 iPhone 18 可能採用由三星供應的堆疊式影像感測器，並可能搭載簡化的 Camera Control 控制按鈕，以降低成本並提升操作便利性。然而，這些細節目前仍待進一步確認。

整體來看，iPhone 18 的主要升級重點仍在核心硬體性能提升與記憶體加強上，而在外觀變革方面則較為保守。業界普遍認為隨著發表時間逐漸接近，更多細節與官方資訊將陸續曝光，消費者對這款新 iPhone 的期待度也持續升溫。