蘋果iPhone Fold與18 Pro九月發表搭2奈米A20Pro晶片效能炸裂

產業分析師 Jeff Pu 表示，蘋果將於今年九月同步發表 iPhone Fold、iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。這三款高階機型都將搭載台積電新推出的 2 奈米製程 A20 Pro 晶片。值得注意的是，iPhone 18 的標準版與 iPhone 18e 將會延後至 2027 年春季才推出。

A20 Pro 晶片採用了台積電的晶圓級多晶片模組（WMCM）技術，能將記憶體直接整合在 CPU、GPU 和神經網路引擎所在的晶圓上，相比起前一代 A19 晶片，其 CPU 和 GPU 效能提升了 15%，能源效率更最佳化了 30%。這款晶片能支援多工處理、AR 應用程式以及 Apple Intelligence 相關的 AI 功能。

iPhone Fold 將採用書本式摺疊設計，內螢幕尺寸為 7.8 吋，外螢幕則是 5.5 吋。這款手機將捨棄 iPhone 常見的 Face ID，改為側邊 Touch ID；前後都配備了前置鏡頭，無論摺疊或展開狀態下，都能滿足自拍和視訊通話的需求。

另外，iPhone Fold 展開後厚度僅 4.5 mm，閉合狀態下的厚度則為 9-9.5 mm。機身材質可能是鈦金屬與鋁合金的混合材質，以提升整體耐用度。該款手機將搭載 12GB LPDDR5 記憶體、4800 萬畫素後置鏡頭和蘋果自行研發的 C2 數據機。

根據市場傳聞，iPhone Fold 的售價可能會突破新台幣 7 萬元。IDC 預期該款手機將橫掃全球智慧手機市場價值的 30%。

此外，業界人士透露，蘋果已成功解決了摺疊螢幕的折痕問題，預計 iPhone Fold 將於 2026 年開始量產。