蘋果洽英特爾三星建處理器第二代工 供應鏈風險引關注

蘋果公司近期積極與英特爾及三星電子展開初步協商，研議委託其生產iPhone與Mac所用的主處理器，以分散對台積電的長期依賴。知情人士透露，蘋果主管已參訪三星德州晶圓廠，並與英特爾進行初期討論，但尚未達成訂單。此舉源於AI資料中心建設與Mac需求激增導致晶片供應緊繃，執行長庫克在財報會坦言「供應鏈彈性低於平常」，且主處理器供應不足正限製成長。目前合作仍處於非常初步階段，蘋果對非台積電技術存疑，最終是否落實仍待觀察。台積電佔蘋果晶片產能七成以上，其3奈米製程為最新產品關鍵，但近年全球晶片短缺突顯單一供應鏈風險，促使蘋果啟動備援計畫。

供應鏈風險驅動蘋果佈局第二選項

蘋果長期倚賴台積電以最先進3奈米製程生產自研系統單晶片（SoC），佔其晶片總產能近七成。然而，2023年全球AI資料中心擴張與Mac AI功能需求超預期，引發晶片短缺潮，蘋果iPhone與Mac新品上市頻遭延宕。庫克在4月財報會明確指出：「主處理器供應不足正限製成長，供應鏈彈性比平常更低。」這反映蘋果雖為全球最大晶片買家之一，年採購金額高達百億美元，仍難逃供應鏈中斷風險。分析師指出，台積電佔全球晶圓代工市場70%份額，蘋果依賴其產能已逾十年，但近年地緣政治與技術競爭加劇，使蘋果不得不尋求多元供應商以降低斷鏈風險。尤其2023年台積電高雄廠擴產受阻，更凸顯單一供應商的脆弱性。蘋果內部評估顯示，若未及時擴充代工夥伴，恐影響2025年搭載AI功能的iPhone新世代產品推進，因此第二代工計畫被列為戰略優先級。

英特爾三星代工能力與挑戰並存

英特爾與三星雖被列為潛在合作對象，但兩者現階段產能與技術成熟度仍難與台積電比擬。英特爾執行長陳立武推動「代工服務」重振計劃，但過去三年僅獲台積電1%的外部客戶，2023年才簽下首單半導體客戶。其現有10奈米與7奈米製程良率偏低，且3奈米技術研發落後台積電近兩年，難以滿足蘋果A系列晶片的高性能需求。三星則在德州晶圓廠投入200億美元，預計2024年量產5奈米晶片，但良率僅達台積電85%，且其先進製程在AI晶片領域尚未驗證。市場研究顯示，三星晶圓代工市佔率僅20%，遠低於台積電的70%，且蘋果過去曾因三星晶片良率問題在2016年罰款5億美元。更關鍵的是，蘋果對非台積電技術存疑，尤其三星在3奈米製程的穩定性未經大規模驗證，恐影響iPhone影像處理與AI運算效能。因此，即使雙方初步接觸，蘋果仍要求供應商提供至少兩年產能保證與技術過渡方案，才會考慮分階段導入。

歷史淵源與未來市場格局重組

蘋果與英特爾、三星的供應鏈關係起伏跌宕，為當前合作埋下伏筆。英特爾曾於2006至2020年供應Mac處理器，但因效能不敵ARM架構而退出，蘋果轉向自研晶片；三星則在2010至2016年為iPhone代工晶片，卻因品質問題被蘋果終止合作。此歷史教訓使蘋果對新夥伴設下嚴格門檻：三星需證明德州工廠良率達95%以上，英特爾則須展示3奈米製程實績。若合作成真，將重塑全球半導體產業格局。對三星而言，獲蘋果認可可使其晶圓代工市佔率躍升至30%，直逼台積電；對英特爾，拿下蘋果訂單將是其代工業務轉型關鍵，可能帶動其他客戶如英偉達、高通跟進。但分析師警告，即使2025年三星德州廠量產，蘋果也僅會將10%產能導入，避免過度依賴。更關鍵的是，台積電正加速擴建美國與日本工廠，蘋果可能同步推動「台積電+三星」雙供應鏈，而非單一替代。此舉將使全球晶片代工市場從「台積電主導」邁向「多極化」，但蘋果需平衡技術風險與供應穩定性，否則恐重蹈2020年晶片短缺覆轍。