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蘋果啟動晶片B計畫 瞄準英特爾三星美代工鬆動台積電獨佔

流光拾字者2026-05-06 03:25
5/6 (三)AI
AI 摘要
  • 蘋果公司正積極尋求台積電以外的晶片代工方案,據《彭博社》5月5日報導,已與英特爾及三星電子在美國代工主處理器展開初步洽談。
  • 三星方面,雖代工市佔率僅15%遠落後台積電60%,但已為蘋果生產電源管理晶片等周邊元件,且與蘋果有歷史合作基礎——2000年代曾代工iPhone自研晶片。
  • 然而,台積電的技術優勢仍難被取代——其3奈米製程良率達95%,三星僅70%,且蘋果自研晶片與台積電深度整合。
  • 然而,蘋果對非台積電製程仍有疑慮,因台積電3奈米技術領先兩年,三星目前僅達4奈米,且雙方尚未簽訂任何合約,變數仍高。

蘋果公司正積極尋求台積電以外的晶片代工方案,據《彭博社》5月5日報導,已與英特爾及三星電子在美國代工主處理器展開初步洽談。此消息引發英特爾股價盤中暴漲13%刷新歷史高點,執行長庫克更公開承認供應鏈彈性下降,主因是AI資料中心擴建與Mac需求激增導致先進製程產能緊繃。蘋果此舉旨在分散供應鏈風險,避免過度依賴台灣供應鏈,尤其在台海地緣政治風險加劇下,需建立美國本土備援產能。庫克在上週法說會強調,當前瓶頸非記憶體,而是「製造SoC所需的先進製程產能」,預期需數月才能恢復平衡。蘋果作為全球矽晶圓最大買家之一,過去十年主處理器幾乎全由台積電以3奈米節點包辦,如今面臨供應鏈彈性不足的嚴峻挑戰。

供應鏈危機觸發蘋果策略轉向

蘋果的供應鏈緊繃根源於多重因素加劇。AI資料中心的瘋狂擴建搶佔全球先進製程產能,使台積電3奈米產能利用率高達90%以上,而蘋果最新iPhone與Mac又需依賴此技術。庫克在法說會直言:「供應鏈彈性比過去少」,更指出「真正瓶頸是製造SoC的產能」。這與市場預期不符,因蘋果向來以「關鍵零組件至少兩家供應商」為原則,但過去十年台積電因技術領先與穩定性,成為唯一選擇。近年AI熱潮下,蘋果Mac需求超預期,2023年第四季Mac出貨量年增25%,直接擠壓晶片產能。此外,台積電亞利桑那廠雖正擴產,但2026年僅能供應1億顆晶片,遠低於蘋果年出貨量(iPhone約2.5億台、Mac約2,000萬台),難以彌補缺口。蘋果此舉不僅是商業策略,更是對地緣政治風險的預防——若台海局勢緊張導致台灣供應鏈停擺,蘋果將面臨全球裝置生產中斷危機。

英特爾三星代工競爭與政治考量

英特爾與三星的代工競爭蘊含深層戰略意義。英特爾新任執行長陳立武(Lip-Bu Tan)的復興計畫關鍵在於外部訂單,其代工部門歷經多次跳票,若拿下蘋果將是最大突破。英特爾近期股價暴漲180%、市值突破4,700億美元,4月單月漲幅達114%,創1971年上市以來最佳表現,輝達50億美元投資與Google合作案亦為關鍵推手。政治因素更添籌碼:蘋果主管透露,與英特爾合作可強化與川普政府關係,白宮去年入股英特爾後持股價值暴漲300%至360億美元,使其被視為「國家代表企業」。三星方面,雖代工市佔率僅15%遠落後台積電60%,但已為蘋果生產電源管理晶片等周邊元件,且與蘋果有歷史合作基礎——2000年代曾代工iPhone自研晶片。若三星獲主處理器訂單,將顛覆其「競爭對手」形象,戰略意義重大。然而,蘋果對非台積電製程仍有疑慮,因台積電3奈米技術領先兩年,三星目前僅達4奈米,且雙方尚未簽訂任何合約,變數仍高。

長遠影響:台積電獨佔地位面臨結構性挑戰

蘋果此舉將對全球晶片代工生態產生深層影響。台積電長期主導先進製程,2023年佔全球晶片代工市場63%,但蘋果的分散策略將加速供應鏈多極化。若英特爾或三星成功獲訂單,將迫使台積電加速擴產美國產能,目前其亞利桑那廠產能僅佔全球10%,而蘋果已投資50億美元擴充。更關鍵的是,蘋果的「兩家供應商」原則將擴展至關鍵技術層級,迫使台積電必須面對更激烈的競爭。台積電董事長魏哲家近期坦言,AI需求使先進製程產能持續緊繃,但蘋果的轉向可能促使其他客戶(如輝達、微軟)效仿,加速全球產能分散。此外,美國政府推動「晶片法案」補貼本土製造,蘋果與英特爾合作將符合政策導向,未來可能引發更多科技巨頭效仿。然而,台積電的技術優勢仍難被取代——其3奈米製程良率達95%,三星僅70%,且蘋果自研晶片與台積電深度整合。因此,蘋果的「B計畫」恐難完全取代台積電,但將重塑供應鏈韌性標準,使未來關鍵零組件供應商數量從「1家」提升至「2-3家」。