業界潑冷水！蘋果iPhone、M系列晶片無採用英特爾製程可能

蘋果的 iPhone 和 M 系列晶片未來將不會採用英特爾的製程，業內人士表示這幾乎不可能實現。據悉，儘管近期市場傳聞蘋果有意重回英特爾，評估在 2027 年推出的部分低階 M 系列晶片以及 2028 年的非 Pro 版 iPhone 晶片使用英特爾的 18A-P 製程，但這些傳言恐成空談。

業界分析指出，英特爾先進製程中存在的散熱設計缺陷，成為了蘋果採用其晶片的一大障礙。特別是英特爾在 18A 與 14A 節點全面押注「背部供電」（BSPD）技術，這對行動裝置而言帶來了嚴重的自發熱效應（SHE），即使能提升頻率穩定性和電晶體密度，但在行動設備中實際效能收益有限。對於 iPhone 這樣高度限制機殼溫度、依賴被動散熱的裝置來說，要達成相同的核心溫度標準，製程需要比一般再低 20 攝氏度，這在實踐上無法實現。

而台積電則提供多樣化的先進製程選擇，能有效解決散熱問題。因此，在散熱技術尚未突破的情況下，蘋果不太可能冒著手機過熱風險採用英特爾的晶片代工服務。但 M 系列處理器在筆記本電腦和桌機等產品上仍存有機會，因其散熱空間較大，可使用主動散熱手段來解決熱效應問題。

總體而言，在半導體產業中，英特爾若想撼動台積電在行動晶片領域的領先地位，必須證明其製程技術能在極度受限的空間內保持良好的效能與溫度表現。目前蘋果和英特爾均未對這些傳聞做出正式回應，但業界普遍認為 iPhone 採用英特爾製程的可能性微乎其微。