Apple或將轉投Intel尋求晶片代工多元化合作

蘋果公司或將終止與台積電合作 12 年以來的獨家關係，尋求晶片代工多元化合作。根據《華爾街日報》報導指出，由於台積電已擴大與 Nvidia 等 AI 公司的合作範圍，蘋果正在考慮是否將部分低端處理器交由其他廠商生產。有傳言稱英特爾可能於 2027 年或 2028 年開始為蘋果供應低端晶片。分析師郭明錤預測，蘋果最快於 2027 年中旬利用英特爾的 18A 工藝為特定的 Mac 和 iPad 型號生產入門級 M 系列晶片。此次合作僅限於代工製造，與過去 Mac 使用英特爾設計處理器的模式不同，有助於蘋果降低對單一供應商的依賴。

半導體資源競爭日趨激烈是促使這一變動的原因之一。報導指出，Nvidia 已超越蘋果成為台積電最大的客戶。此外，存儲供應商如 Samsung 和 SK Hynix 也因 AI 伺服器需求大增而調漲價格。蘋果執行長 Tim Cook 在財報會議中表示，存儲晶片價格上漲對毛利率產生了影響，公司將尋找多種方案以維持長期的供應鏈穩定。

雖然蘋果正面臨成本壓力與供應鏈變動，但其財務表現依舊強勁。去年第四季營收達到 1,438 億美元，同比增長 16%。分析師郭明錤預計未來的 iPhone 18 系列型號不會因此大幅漲價。隨著 2027 年的到來，蘋果轉向多元供應鏈佈局的佈局將成為觀察重點，確保其在人工智能時代的利潤與市場競爭力。

此舉不僅有助於提升蘋果的供應鏈韌性，還可避免因單一供應商問題引發的風險。隨著全球半導體產業格局變化，蘋果尋求多樣化合作夥伴，將使其在面對未來挑戰時更具彈性。