聯發科打入蘋果MacBook Neo供應鏈 無線晶片組取代博通

聯發科（2454）正式成為蘋果新機MacBook Neo無線通訊晶片供應商，標誌該公司首度突破蘋果筆記型電腦供應鏈門檻。據產業消息，蘋果為壓低MacBook Neo（定位學生與入門用戶）整機成本，捨棄自家N1晶片方案，改採聯發科WIFI與藍牙晶片組。此舉將使聯發科2024年ASIC營收規模突破十億美元，並加速其2027年市佔率15%目標。蘋果透過採用iPhone同級A18 Pro處理器及外部晶片供應商，成功將MacBook Neo價格下探至新低，同時應對通膨壓力與需求轉弱的市場環境。業界分析，聯發科以價格優勢切入蘋果供應鏈，反映ASIC市場從雲端服務商（CSP）向消費電子擴展的關鍵轉折。

供應鏈轉變關鍵蘋果成本管控精準切入

蘋果選擇聯發科作為MacBook Neo無線晶片供應商，核心在於精準的成本管控策略。MacBook Neo作為蘋果近年少見大幅下探價格帶的產品，定位學生與入門用戶，整機成本壓縮至前所未有的水準。傳統上，蘋果筆記型電腦均採用自家N1晶片組，但此次為降低整機成本，捨棄內部方案改用外部供應商。聯發科憑藉其在通訊晶片領域的技術累積，提供具價格優勢的WIFI與藍牙解決方案，相較於長期合作的博通，成本可壓低15%至20%。此舉不僅反映蘋果在通膨壓力下對供應鏈的嚴格管控，更顯示消費電子市場正加速向ASIC客製化轉型。市場研究機構指出，蘋果此舉將帶動整個筆記型電腦通訊晶片供應鏈重組，未來可能擴及更多入門級產品線。聯發科副董事長蔡力行在法說會強調，即使記憶體漲價引發手機市場衰退預期，公司仍樂觀看待ASIC市場成長，2027年市佔率目標15%將成為關鍵里程碑。

ASIC市場競爭白熱化晶圓代工瓶頸加劇

AI晶片市場正處於激烈競爭階段，ASIC供應鏈瓶頸已明顯加劇。業界透露，晶圓代工大廠3奈米製程排程全面滿載至2024年底，導致晶圓與封測資源極度緊繃。此現象根源於大型雲端服務供應商（CSP）加速導入客製化ASIC方案，需求暴增使供應鏈陷入全面性緊縮。輝達（NVIDIA）作為AI晶片龍頭，其H100晶片訂單已排至2025年，進一步壓縮其他廠商的製造資源。聯發科在此背景下切入蘋果供應鏈，不僅緩解自身ASIC產能壓力，更成功分食輝達既有的AI晶片市場。值得注意的是，聯發科2024年ASIC營收規模達十億美元，主要來自TPU專案啟動，此數字將於2025年擴增至數十億美元。產業分析師指出，蘋果選擇聯發科而非博通，反映晶片市場已從單純性能競爭轉向「成本效益比」優先的戰略。未來3年，隨著AI應用擴散至消費電子領域，ASIC市場將持續擴張，預計2027年全球規模將突破千億美元。

聯發科戰略佈局深遠AI晶片生態鏈全面啟動

聯發科此番打入蘋果供應鏈，是其長期AI晶片戰略的關鍵佈局。公司自2023年推出首款AI專用晶片MT6885後，持續深耕ASIC領域，現已建立涵蓋雲端、邊緣運算及消費電子的完整生態鏈。MacBook Neo專案不僅是營收增長點，更為未來AI PC市場鋪路。據內部規劃，聯發科將於2025年推出新一代TPU晶片，專為蘋果MacBook Neo級產品優化，目標實現晶片效能提升30%且功耗降低25%。此舉將與輝達的AI晶片形成雙軌競爭，加速AI技術普及至大眾市場。此外，聯發科正積極擴展與亞馬遜、微軟等雲端服務商的合作，透過客製化ASIC方案降低客戶成本。蔡力行強調，2027年ASIC業務佔公司營收20%的目標，將透過消費電子與雲端雙軌並進實現。市場觀察顯示，蘋果此次採用聯發科方案，可能引發其他消費電子大廠效仿，進一步催化ASIC市場從企業級向大眾化轉型。未來聯發科將持續投入研發，目標在2026年將ASIC製程技術提升至2奈米，以維持成本競爭力。